《微电子引线键合（原书第3版）》是机械工业出版社出版的图书，作者是乔治·哈曼。该书深入探讨了微电子引线键合技术，包括超声键合系统、测试方法、工艺建模、微电子芯片封装技术、引线键合金属界面反应等方面的内容。这本书属于“半导体与集成电路关键技术丛书”，被誉为“IC工程师精英课堂”，为相关领域的专业人士提供了深入的技术指导和参考。

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此外，微电子引线键合技术是半导体和集成电路制造过程中的一项关键技术，对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。因此，对于从事半导体和集成电路设计、制造、封装等领域的专业人士来说，掌握微电子引线键合技术是非常重要的。