300mm：半导体制造中的关键尺寸
300mm：半导体制造中的关键尺寸摘要：本文将详细解释300mm（12英寸）在半导体制造中的重要性，包括其历史背景、技术挑战、优势以及未来的发展趋势。300mm晶圆已成为现代半导体行业的主流，对提升芯片产量、降低成本和推动技术革新具有关键作用。一、300mm晶圆的历史背景半导体制造中的晶圆尺寸从最初的2英寸发展到如今的300m...
华为徐直军：任何国产半导体企业都可以应用国产 EDA 东西设想 14nm 以上芯片
3 月 31 日新闻，今日华为发布了 2022 年年度汇报，汇报显现，华为团体运营安稳，完成寰球销售收入 6,423 亿钱同比增长 0.9%，净利润 356 亿钱同比下滑 68.7%。面向未来，华为连续加大研发投入...
【半导体】英伟达首席科学家：深度进修硬件的从前、当初和将来（英伟达首席科学家参加华为）
从前十年是深度进修的“黄金十年”，它彻底改变了人类的事情和文娱方法，而且广泛应用到医疗、教导、产物设想等各行各业，而这一切离不开盘算硬件的提高，特别是GPU的改革。 深度进修技...